一种处理PCB电镀中低浓度综合废水的二级除铜工艺

专利号：ZL201510321718.5

申请日：2015.06.12

公告（公布）日：2015.09.30

主要技术特点：

ü 处理工艺包括二级除铜过程：第一级除铜去除废水中的水合铜离子，第二级除铜去除络合铜离子

ü 废水提升后，进入pH 调整池，通过泵浦加入碱性药剂将pH 控制在8.5～9，进入快混池、慢混池，一级沉淀后的清水通过泵浦提升进入破络池，加适量硫酸亚铁破络，再将废水 pH 调节至8 ～ 9，过快混池、慢混池、二级沉淀后废水进入pH回调池，进行生化处理，达标排放

ü 有利于消除车间排水的波动对废水处理稳定的影响，可增加对废水调控的手段

ü 节约药剂处理成本，减少系统污泥量，也可相应提高污泥含铜量，有利于资源化回收，稳定排水水质，降低废水处理成本，在现有PCB行业废水处理中有重大推广价值

ü 工艺流程：

第一级：综合废水→pH调节池→快混池→慢混池→一级沉淀池

第二级：一级沉淀池→破络池→pH调节池→快混池→慢混池→二级沉淀池→pH回调池→生化处理/排放